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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量1000
- 批号
- 封装257-LFBGA
- 说明 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量1000
- 批号
- 封装257-LFBGA
- 说明IC MCU 32B 1.3MB FLASH 257MAPBGA
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量1000
- 批号
- 封装257-LFBGA
- 说明IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
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- 品牌GigaDevice
- 数量2000
- 批号
- 封装LQFP176
- 说明GD32F5系列高性能MCU采用Arm? Cortex?-M33内核，最高
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- 品牌GigaDevice
- 数量2000
- 批号
- 封装LQFP64
- 说明GD32F3x0系列可实现对GD32F1x0系列和GD32E230系列的全
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- 品牌Thinking
- 数量5000
- 批号
- 封装
- 说明
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- 品牌GigaDevice
- 数量2000
- 批号
- 封装8-WSON（6x8）
- 说明闪存 - NAND 存储器 IC 1Gb SPI - 四 I/O 120 MHz 8-W
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- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量500
- 批号
- 封装
- 说明RF + BB SoC for T-DMB
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- 品牌Silicon Motion
- 数量500
- 批号
- 封装
- 说明Mobile TV SoCs
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- 品牌Gcore(扬州国芯)
- 数量5000
- 批号23+
- 封装SOP-8
- 说明熙佳有 原装正品现货，订货，BOM配单
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- 品牌Sirectifier
- 数量5000
- 批号24+
- 封装GBJ(RS6M)
- 说明单相桥式整流器
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- 品牌NPS
- 数量5000
- 批号24+
- 封装
- 说明Glass Passivated Single-Phase Bridge Rectifier
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- 品牌Qorvo
- 数量500
- 批号23+
- 封装
- 说明RF Evaluation Board
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- 品牌Qorvo
- 数量500
- 批号23+
- 封装
- 说明FEM, 2.412 to 2.484 GHz, 31 dB Tx Gain, 15 dB Rx Gain, 30 dBm, Laminate 3 x 3 mm
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- 品牌FOJAN(富捷)
- 数量8000
- 批号23+
- 封装0603
- 说明厚膜电阻,贴片电阻
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- 品牌FOJAN(富捷)
- 数量8000
- 批号23+
- 封装0603
- 说明厚膜电阻,贴片电阻
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- 品牌FOJAN(富捷)
- 数量8000
- 批号23+
- 封装0805
- 说明厚膜电阻,贴片电阻
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- 品牌FOJAN(富捷)
- 数量8000
- 批号23+
- 封装1206
- 说明跳线电阻,贴片电阻
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- 品牌FOJAN(富捷)
- 数量8000
- 批号23+
- 封装0603
- 说明厚膜电阻,贴片电阻
