IC芯片库存第6页-熙佳有半导体（深圳）有限公司

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B5819WS
- 品牌MDD(辰达半导体)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOD-323
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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B5819WS
- 品牌宏迦橙
- 数量50000
- 批号
- 封装SOD-323
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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B5819WSL
- 品牌CJ(江苏长电/长晶)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOD-123
- 说明
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BA5968FP-E2
- 品牌ROHM(罗姆)
- 数量3000
- 批号23+
- 封装HSOP-28-300mil
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT20JFILM
- 品牌ST(意法半导体)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOD-323
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT54A,215
- 品牌Nexperia(安世)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT54C
- 品牌JSMSEMI(杰盛微)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT54C
- 品牌CJ(江苏长电/长晶)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT54S
- 品牌JSMSEMI(杰盛微)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明
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BAT54S,215
- 品牌Nexperia(安世)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明
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BC660KGLAA-I03-SNASA
- 品牌Quectel
- 数量2000
- 批号23+
- 封装58-SMD Module
- 说明 RF TXRX MODULE CELL SMD
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BC817-40,215
- 品牌Nexperia(安世)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BC857C,215
- 品牌Nexperia(安世)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-23
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BCM56334LB1IFSBLG
- 品牌Avago
- 数量10000
- 批号23+
- 封装
- 说明原装正品，订货，配单
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BCM89541B1BFBGT
- 品牌Broadcom
- 数量20000
- 批号23+
- 封装
- 说明原装正品，订货，配单
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BD37534FV-E2
- 品牌ROHM(罗姆)
- 数量3000
- 批号
- 封装SSOP-28-208mil
- 说明原装正品现货，订货，BOM配单
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BFS1206-1300T
- 品牌BDT-FUSE
- 数量5000
- 批号23+
- 封装
- 说明原装正品，BOM配单
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BGM210PB32JIA2
- 品牌SILICON
- 数量5000
- 批号23+
- 封装31-SMD Module
- 说明BGM210PB WIRELESS GECKO MODULE
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BL1117-33CX
- 品牌BL(上海贝岭)
- 数量50000
- 批号
- 封装SOT-223
- 说明原装正品现货，订货，BOM配单
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BL5372
- 品牌BL(上海贝岭)
- 数量10000
- 批号23+
- 封装SOP-8
- 说明熙佳有原装正品现货，订货，BOM配单
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BAT54A,215

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BC857C,215

BCM56334LB1IFSBLG

BCM89541B1BFBGT

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